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    半自動挑片分選機 AP-600 Plus
    
                
    簡要描述：芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：
    挑片應(yīng)用：wafer to tray
    手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
    
                
      
                    
    • 產(chǎn)品型號：
      • 
                    
    • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
      • 
                    
    • 更新時間：2024-11-07
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    • 訪  問  量：1664
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    詳細介紹
    
                
    
                    
                
                            
    600
                
     
                    		                        
     
                
    功能
                
                      
    •                 
      挑片應(yīng)用：wafer to tray
                      
      •                 
    •                 
      手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
                      
      •             
                
    特點
                
                      
    •                 
      視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
                      
      •                 
    •                 
      支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選
                      
      •                 
    •                 
      支持MPW
                      
      •                 
    •                 
      提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
                      
      •             
                
    Options
                
                      
    •                 
      可升級雙面AOI視覺檢查功能：檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染
                      
      •                 
    •                 
      Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm
                      
      •             
                
     
                    		        
        
     
     
                
                            
    項目：
                    		                        
    規(guī)格參數(shù)
                    		        
            
                            
    芯片尺寸：
                    		                        
    0.5×0.5∽20×20 毫米   
                    		        
            
                            
    芯片厚度：
                    		                        
    ≥100μm；Option:≥20μm
                    		        
            
                            
    分揀速度：
                    		                        
    ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die
                    		        
            
                            
    放置精度：
                    		                        
    ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    
                    		        
            
                            
    wafer 尺寸：
                    		                        
    4、6、8inch  兼容
                    		        
            
                            
    放置區(qū)容量：
                    		                        
    2[inch]8枚，4[inch]2枚
                    		        
            
                            
    設(shè)備尺寸：
                    		                        
    1020(W)x850(D)x1650(H) mm
                    		        
        
     
     
     
     
     
                
    
                
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                請輸入計算結(jié)果（填寫阿拉伯數(shù)字），如：三加四=7
            
      
		
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