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    半自動挑片分選機 AP-810 Plus
    
                
    簡要描述：半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點
    視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
    AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌
    支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW
    提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
    
                
      
                    
    • 產(chǎn)品型號：
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    • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
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    • 更新時間：2024-11-07
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    • 訪  問  量：1546
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    詳細(xì)介紹
    
                
    
                    
    半自動挑片分選機 AP-810 Plus
    半自動挑片分選機 AP-810 Plus功能
    • 挑片應(yīng)用：wafer to wafer
    • 手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
    特點
    • 視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
    • AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌
    • 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW
    • 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
    Options
    • 2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
    • Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

    半自動挑片分選機 AP-810 Plus參數(shù)
    項目：
    規(guī)格參數(shù)
    芯片尺寸：
    0.5×0.5∽20×20 毫米   Option: 0.3X0.3mm
    芯片厚度：
    ≥100μm；Option:≥20μm
    分揀速度：
    ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
    放置精度：
    ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    Option：≤ ±0.025mm
    wafer 尺寸：
    4、6、8inch   Option：12inch
    放置區(qū)容量：
    2[inch]8枚，4[inch]2枚
    設(shè)備尺寸：
    1280(W)x850(D)x1650(H) mm



    
                
    
                
    產(chǎn)品咨詢
    
                
    
                     



    

    
	
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                請輸入計算結(jié)果（填寫阿拉伯?dāng)?shù)字），如：三加四=7
            
      
		
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