一、芯片封裝焊接強度測試儀的特點;

（1）焊接強度測試設(shè)備，成為用戶推拉力測試設(shè)備，已成為該行業(yè)事實標準。

（2）芯片封裝焊接強度測試儀檢測類別：焊線、帶焊球/柱形凸塊等拉力。焊球、楔型焊點、凸塊、晶粒等剪切力。

二、公司簡介：

（1）公司在封裝工藝檢測設(shè)備上也有在經(jīng)銷，幫助打造更符合用戶需求的定制化系統(tǒng)解決方案，本方案主要針對封測階段，以提高用戶找檢測設(shè)備的效率，為用戶提供整套服務(wù)系統(tǒng)集成方案；

（2）公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測試領(lǐng)域的品牌廠商合作。品牌包括：探針臺系統(tǒng)制造商MPI；

（3）世界微波組件和測試系統(tǒng)制造商MAURY；測量儀器制造商KEYSIGHT的模型服務(wù)商Modelithics；（4）EDS設(shè)備日本HANWA和TOTOKU等。憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、微波射頻器件測量等測試設(shè)備技術(shù)服務(wù)。