多功能芯片分選機

簡要描述：支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。

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芯片分選機的日常維護保養(yǎng) 芯片分選機實現(xiàn)了全自動化操作如何去選擇芯片分選機？脈沖IV測試系統(tǒng)的主要優(yōu)點 MPI探針臺：高效無損檢測解決方案芯片分選機可以通過分選工序幫助把控芯片質(zhì)量

詳細介紹

支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。

RX 2000 /芯片多功能分選機

1.豐富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高價值特種芯片分選經(jīng)驗

2.可針對大薄芯片分選進行特殊定制優(yōu)化設計，確保分選更可靠

3.具備視覺缺陷檢測

4.支持設備聯(lián)網(wǎng)、支持SECS/GEM協(xié)議

Auto Optical Inspection Supoort

附加AOI功能，自動檢測芯片崩邊，缺角、臟污

Special Chip(InGaAs, InP, Thin die etc.) Support

支持脆弱芯片（InGaAs，InP，GaN，etc）和長芯片（寬：長=1：7）取放

Both Wafer-to-Tray and Tray-to-Wafer Support

支持多種載具（藍膜、芯片盒等）確保芯片分選精準高效

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